IPO动态：华宇电子拟在深交所主板上市募资6.27亿元
证券之星消息，池州华宇电子科技股份有限公司（简称：华宇电子）拟在深交所主板上市，募资总金额为6.27亿元，保荐机构为华创证券有限责任公司。募集资金拟用于池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目、补充流动资金，详见下表：
先来了解一下该公司：池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术,测试晶圆的尺寸覆盖12�肌�8�肌�6�肌�5�肌�4�嫉榷嘀殖叽�,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备,已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。公司总部位于安徽省池州市,是我国生态经济示范区,北临长江黄金水道,东向三十公里毗邻四大佛教名山之九华山,境内机场、高铁、高速、水运四通八达,交通便利,环境优美,在深圳、无锡、合肥设立研发、制造子公司,为全球客户提供紧密技术服务与高效的产业链支持。池州华宇电子是国家高新技术企业,工信部专精特新“小巨人”企业,建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。先后荣获“安徽省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。
从目前公布的财报来看，华宇电子2024年总资产为17.27亿元，净资产为6.67亿元；近3年净利润分别为5667.45万元（2024年），4202.05万元（2023年），8596.35万元（2022年）。详情见下表：
华宇电子属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有24家公司申请上市，申请成功2家（主板1家，创业板1家），其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所主板过往一年接申请29家，申请成功3家，其余尚在流程中。从保荐机构来看，
目前交易所已受理该申请，对华宇电子有兴趣的投资者可保持关注。
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