星驱科技成功完成B轮融资 芯联集成为核心投资方
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（原标题：星驱科技成功完成B轮融资 芯联集成为核心投资方）
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近日，无锡星驱科技有限公司（下称“星驱科技”）成功完成B轮融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成(688469)与市场化产业资本联合投资。融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。
作为本轮核心投资方，芯联集成在车规级功率半导体领域的技术积淀与星驱科技的电驱系统研发能力形成深度互补。双方将围绕800V高压平台、碳化硅（SiC）电控、下一代多合一EDU等方向展开联合攻关，加速突破电驱动系统功率密度与能效瓶颈。
星驱科技成立于2021年，是吉利控股集团旗下的路特斯集团、吉利汽车集团等多方股东合资成立的高性能电驱动公司，团队在动力传动系统和电子元件领域拥有近20年的研发和制造经验。
2022年，星驱科技签约落户无锡市惠山经开区，是惠山经开区首个百亿项目，总投资额高达100亿元人民币。该项目分为两期建设，其中一期投资60亿元人民币、二期投资40亿元人民币。项目达产后预计年销售超100亿元，年税收超10亿元。
星驱科技一期工厂年产电驱系统30万套，电机25万台。2024年，一期工厂平均产能利用率达到了100%以上。2024年底，星驱科技启动了二期6万平方米厂房的建设。据了解，二期项目预计今年年底前封顶，初步估算2026年总体的电驱系统产能将超100万台，电机产能将超250万台，电控产能将超180万台。
成立以来，星驱科技仅用三年就完成了纯电与混动电驱及其核心零部件的全产品型谱布局，并成功拓展了十几家国内外客户。2024年星驱科技的销售额超过了17亿元。进入2025年，星驱科技的电驱营收持续高速增长。
公开报道显示，目前，该公司发电机等部分产品的销量在行业内已经进入前三，今年在手订单相比去年翻了三倍，预计全产品系列今年都能够进入行业前十，明年开始随着海外客户产品的陆续投产，市场表现将得到进一步提升。
