低介电电子布是一种具有低介电常数的电子材料，通常由玻璃纤维或其他纤维材料制成。它的特点是介电常数低、介电损耗小，品质一致性好，玻纤低气泡数，原丝线密度稳定，捻度均匀性好，织造性能良好，毛羽少，耐热性、耐化学性及耐燃性极佳。

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低介电电子布行业产业链

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上游产业：低介电电子布的上游产业主要是电子纱的生产。电子纱是电子布的主要原材料，占电子布成本的50-60%。其质量和性能直接影响到电子布的性能和品质。目前，电子纱的供应主要集中在全球几个大型生产商手中，如必成、中国巨石等。

中游产业：中游产业即为电子布的生产。电子布是通过将电子纱进行纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术处理得到的。电子布行业属于资本和技术密集型产业，生产厂商数量不多，但规模较大。在生产过程中，厂商需关注电子纱的质量、纺织工艺以及产品的性能控制等方面。

下游应用：低介电电子布广泛应用于电子行业中，特别是在印制电路板(PCB)的生产中。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，对印制电路板的电气特性和机械强度具有重要影响。

根据工信部发布的2023年电子信息制造业运行情况，2023年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低1.2个百分点，但比高技术制造业高0.7个百分点，12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。2023年主要产品中，手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增长1.9%。

经过三年低迷期，2023年，消费电子行业整体上温和有序恢复，AI的重磅亮相更是加速了行业的变革与升级。随着电子产品向轻薄化、高性能化方向发展，对低介电电子布的需求也在不断增加。

根据中研普华产业研究院发布的显示：

在集成电路制程方面，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。根据Yoe数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。

随着集成电路技术和下游应用产品的不断发展，印制电路板技术也在持续进步，从而对电子布的技术水平提出了更高的要求。尤其是电路集成度提升与终端电子设备的小型化趋势，使得高端的极薄布、超薄布等低介电电子布受到更大的青睐。

电子布行业技术和资本投入要求高，国内外厂商数量较少，但竞争依然激烈。为了保持竞争力，厂商需要不断进行技术创新和产品研发。随着5G技术的推进和应用，高频高速印制电路板的需求增加，对覆铜板电性能的主要要求是低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)。这要求低介电电子布具有更高的性能，以满足这些要求。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。

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