中瓷电子：2026年已根据市场需求积极扩产
证券之星消息，中瓷电子(003031)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
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投资者：公司目前光模块产能达到多少？募投项目是否都已建成，2026年是否有扩产计划？
中瓷电子董秘：您好，公司电子陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）目前订单饱满，产能利用率一直维持在较高水平。公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，2023年末已按计划完成，产能已释放。公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，新建扩建生产线，进行产线自动化智能化改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益，产线建设按照计划有序推进中，产能逐步释放。2026年公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。公司2023年重组涉及的4个募投项目建设主体分别为子公司博威公司和国联万众，尚在建设中。谢谢您的关心。
投资者：公司目前陶瓷外壳客户包括中际旭创、新易盛等头部企业，原材料涨价后公司议价能力如何，是否可将成本和毛利率保持在目前水平？面对高端800G供不应求局面，公司是否有提价计划？
中瓷电子董秘：您好，公司定价原则均为市场化定价，会根据市场及原材料价格等情况，综合确定产品售价。同时，公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的。谢谢您的关心。
投资者：中瓷电子在深空/航天领域聚焦低轨卫星通信等场景，核心布局三类产品：电子陶瓷外壳/基板为其主业，适配航天极端环境，光通信方案成熟且配套星网；氮化镓射频芯片/器件主攻低轨卫星通信载荷，2025年加速客户导入与小批量供货；碳化硅功率器件用于卫星电源系统，1200V产品已批量，正拓展航天级验证。其深空探测业务目前在技术验证与小批量配套，尚未成为主力营收。若有相关航空航天订单业务，公司产品可以匹配和量产吗？
中瓷电子董秘：您好，感谢您的关注。中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。 氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，可以应用到商业卫星的卫星通信模块中。同时，博威公司积极推进卫星通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在卫星通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和产业化布局，谢谢您的关心。
投资者：中瓷电子募投博威电子的项目，核心为氮化镓微波产品精密制造生产线、通信功放与微波集成电路研发中心，分别拟投入募集资金5.5亿元、2亿元，项目计划年产百万级元器件。项目布局包括星链通信相关射频芯片与器件技术研发，同步推进相关产品验证工作。项目于2024年变更实施地点，2025年完成主体封顶，原定建设周期为三年，目前项目达到预定可使用状态已延后，请问募投项目建设内容是否有改变，建设时序是否会提前今年完成
中瓷电子董秘：您好。子公司博威公司的氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目、通信功放与微波集成电路研发中心建设项目目前处于在建状态，公司已于2025年4月25日发布《关于公司部分募集资金投资项目拟延期的公告》，部分募投项目达到预定可使用状态日期延期至2027年10月。请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。
投资者：公司目前在光模块陶瓷外壳中市场份额如何？800G相对其他产品毛利率是否更高，之前回复有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段，今年是否可量产，公司光模块陶瓷基板研发进度如何？有无计划整合大股东光模块组装销售的相关公司？
中瓷电子董秘：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps，并均已实现量产。公司时刻关注行业发展及市场需求情况，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，不断实现持续快速、高质量发展。公司暂无应披露未披露的重大事项，后续若有重大决策，公司将严格遵守信息披露规则及时公告，请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。
投资者：作为国内唯一目前研发并小批量生产1.6G模块外壳的企业，公司目前产能是否已全部利用，高端产品占比如何。公司是否在通信行业具备定价权，可以通过长单和传导原材料上涨，进一步锁定利润空间？
中瓷电子董秘：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps，并均已实现量产。公司时刻关注行业发展及市场需求情况，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，不断实现持续快速、高质量发展。公司定价原则均为市场化定价，会根据市场及原材料价格等情况，综合确定产品售价，同时也会通过工艺改善、技术升级等方式提升成品率，降低成本。谢谢您的关心。
投资者：公司半导体业务占比高，陶瓷业务占比小，而且是中电科大股东，是否有改名机会？
中瓷电子董秘：您好，中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。根据公司2025年半年度报告，电子陶瓷材料及元件营业收入比重为60.37%，第三代半导体器件及模块的营业收入比重为39.63%。公司暂无更名计划，请关注公司指定信息披露平台的定期报告。谢谢您的关心。
投资者：媒体报道，公司氮化铝陶瓷基板二期扩产总投资2亿元，2024年启动、2025年Q3投产，达产后年产能达100万片。项目新增HTCC多层共烧、自动化产线，提升八通道EML方案与硅光集成兼容基板产能，可满足全球约15%800G/1.6T高端光模块散热需求，单月能供应12.5万个800G光模块。此外，公司已启动三期扩产可行性研究，适配1.6T光模块放量，目标年产能150万片。请问目前二期满产了吗，良率多少
中瓷电子董秘：您好，公司电子陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）目前订单饱满，产能利用率一直维持在较高水平。公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，新建扩建生产线，进行产线自动化智能化改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益，产线建设按照计划有序推进中，产能逐步释放。2026年公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。谢谢您的关心。
投资者：请问目前公司正在研发生产的国产替代化产品有哪些？公司目前陶瓷产品是否对标日本京瓷生产的相关产品，以及国外半导体静电卡盘等卡脖子产品，国联万众是否对标英飞凌等国际功率件厂商，公司目前八寸碳化硅芯片是否已量产？
中瓷电子董秘：您好，中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。公司电子陶瓷业务包括：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及氮化铝薄厚膜基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。子公司国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段，今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。谢谢您的关心。
投资者：公司射频芯片业务相比国瓷材料和铖昌科技等企业有何优势？公司下一步射频芯片重点发展领域有哪些？
中瓷电子董秘：您好，子公司国联万众公司的氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。公司的核心团队具有二十多年的从业经历，研发和应用经验丰富，对产品迭代有明确的规划，在5G-A，星网应用方面已有成功案例。公司后续重点发展领域包括基站通讯、星网、低空互联等方面，谢谢您的关心。
投资者：大股东中国电科产业基础研究院突破毫米波频段氮化镓一片式T/R芯片技术，实现大功率氮化镓功率芯片与硅基幅相多功能芯片异构集成，将氮化镓功率器件和硅幅相多功能器件“拼装”在同一芯片上，实现了“一片式”设计，体积更小，效率更高。该项技术将在通信遥感、商业航天、航空测绘等领域释放巨大潜力。为下一代高功率T/R卫星等芯片产业化应用奠定坚实基础。请问公司相关T/R芯片产品相比于国博电子等企业产品优势在哪里？
中瓷电子董秘：您好，国联分公司氮化镓射频芯片，具有集成度高，体积小，功耗低，单通道发射功率大，探测距离远，探测目标清晰等优势。谢谢您的关心。
投资者：请问公司整合收购的大股东射频芯片业务资产主要是用于内部生产服务的吗？高溢价收购后是否会扩产，目前有哪些研发项目或产品？
中瓷电子董秘：您好，公司收购的氮化镓通信基站射频芯片业务主要为促进业务有效融合，优化资源配置，提高经营效率和效率，提升上市公司整体盈利能力。氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。谢谢您的关心。
投资者：公司近几年射频芯片是供货盛路通信等下游企业还是正在自主研发一整套基站天线、手机电线和低轨卫星直连产品？
中瓷电子董秘：您好，国联万众公司氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片，暂无做整套产品的计划，谢谢您的关心。
投资者：媒体报道，子公司北京国联万众SiC芯片产能：6英寸芯片产线5000片/月，8英寸同规，合计年12万片。8英寸产线2026年利用率从60%爬坡，同步推进良率提升。SiC功率模块产线逐步达产，单管器件年产能1200万只，1200V已量产，3300V高压产品今年量产，产能匹配车规、光伏储能等核心应用需求。请问目前募投项目生产线是否都已安装投入使用，产能利用率如何？公司3300伏产品目前是否已经导入客户？
中瓷电子董秘：您好，公司重组共涉及4个募投项目建设，其中子公司国联万众2项，均尚在建设中。产能利用率将随订单的增加逐步增加并释放。3300伏产品已导入部分客户，谢谢您的关心。
投资者：董秘您好！请问全资子公司博威集成电路新建项目的最新进展情况？26年何时投产？布局的产品包括哪些领域？谢谢。
中瓷电子董秘：您好，博威公司的两项募投项目分别为氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目、通信功放与微波集成电路研发中心建设项目，目前募投项目处于在建状态，主要面向5G通信、微波通信、卫星通信等领域，具体进展请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。
投资者：请问贵公司的产品是否广泛应用与商业航天，后续是否继续加大布局？
中瓷电子董秘：您好。博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。谢谢您的关心。
投资者：想问一下贵司，PA芯片除了用在地面基站通信里，是否也用在商业航天卫星里
中瓷电子董秘：您好。博威公司积极推进移动通信、卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作，谢谢您的关心。
投资者：公司有参与商业航天业务吗？
中瓷电子董秘：您好。博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。
投资者：想问下贵司，2023重组之后，中瓷是否注入了功放PA业务，且是否可用在商业航天领域
中瓷电子董秘：您好。子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作，谢谢您的关心。
投资者：请问贵司有无产品是可以用在商业卫星领域的？
中瓷电子董秘：您好。子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作，谢谢您的关心。
投资者：中瓷电子子公司博威电子为国内氮化镓基站射频芯片市占率第一的企业，正依托第三代半导体氮化镓核心技术，推进6G、空天/星链通信射频芯片的技术研发与产品验证，目前6G产品处于前期设计及工艺研发阶段。公司募投建设氮化镓微波产品产线，持续攻关新一代通信系统芯片关键技术，依托5G射频芯片的技术积累，助力6G与空天通信核心元器件的国产化自主可控，夯实在第三代半导体通信器件领域的布局。请问今年研发和量产进度情况？
中瓷电子董秘：您好，博威公司的两项募投项目分别为氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目、通信功放与微波集成电路研发中心建设项目，目前募投项目处于在建状态，主要面向5G通信、微波通信、卫星通信等领域，具体进展请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。
投资者：公司收购博威电子射频业务，相关芯片是否已有小批量供货星链卫星等低轨卫星项目？
中瓷电子董秘：您好。博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作，谢谢您的关心。
投资者：据报道，博威公司氮化镓微波产品精密制造项目总占地面积70.4亩，其中一期工程建筑面积约5万计划今年投产，主要面向第三代半导体研发、制造和销售，主要应用于5G通信、微波通信、卫星通信等领域。项目建成后，主要布局的领域和产品包括用于移动通信的第三代半导体氮化镓基站功放、用于微波点对点通信ODU用微波毫米波MMIC芯片器件，以及卫星互联网、商业航天、低空经济相关重点产业，情况属实吗？有无具体产品产能数据
中瓷电子董秘：您好。博威公司的两项募投项目分别为氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目、通信功放与微波集成电路研发中心建设项目，目前募投项目处于在建状态，主要面向5G通信、微波通信、卫星通信等领域，具体进展请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。
投资者：中国电科13所、55所牵头的新一代射频芯片项目斩获国家科技进步一等奖，实现氮化镓射频技术国际领先的重大突破。作为背靠电科13所、子公司博威电子深耕氮化镓领域的上市公司，请问公司当前在氮化镓射频器件的核心研究方向（如高频高功率、集成工艺等）是否依托该获奖技术成果？在5G-A、卫星通信、6G等场景的应用落地进展如何？技术转化与产业化布局是否具备差异化竞争优势？
中瓷电子董秘：您好，博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件领域持续研发和创新，实现了5G/5G-A基站氮化镓功放全系列产品开发和产业化，相关成果获得了国家、省市等多项奖项。目前公司积极推进新一代移动通信、卫星通信等应用场景通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，并根据用户需求，稳步推进产业化应用工作，谢谢您的关心。
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