晶合集成获得发明专利授权：“晶圆的刻蚀方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆的刻蚀方法”，专利申请号为CN202511505955.7，授权日为2026年2月27日。

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专利摘要：本申请涉及一种晶圆的刻蚀方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括衬底、依次层叠形成于所述衬底一侧的外延层、第一氧化层、第一硬掩膜层，及贯穿所述第一氧化层和所述第一硬掩膜层并延伸至外延层内的浅沟槽隔离结构；于所述衬底远离所述外延层的一侧形成多孔介质层；对所述晶圆进行第一次湿法刻蚀处理，以去除所述第一硬掩膜层；对所述晶圆进行第二次湿法刻蚀处理，以去除所述多孔介质层。本申请利用多孔介质层对硅离子的捕捉能力，使刻蚀剂中游离的硅离子在多孔介质层的表面结晶并析出，以提升晶圆内设置有浅沟槽隔离结构一侧表面的洁净度。

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今年以来晶合集成新获得专利授权92个，较去年同期增加了196.77%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1657条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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