芯天下技术冲击IPO,专注于代码型闪存芯片领域,供应商集中度较高

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2026月01月13日

(原标题:芯天下技术冲击IPO,专注于代码型闪存芯片领域,供应商集中度较高)

芯天下技术冲击IPO,专注于代码型闪存芯片领域,供应商集中度较高
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存储芯片细分龙头兆易创新(03986.HK)今日登陆港交所,实现A+H双重上市,早盘高开45.06%,盘中一度涨超53%,市值达1729亿港元。

兆易创新此次港股上市,受到资金的热捧。配发结果显示,公司此次全球发售2891.58万股股份,其中,香港公开发售289.16万股,获542.22倍认购,国际发售2602.42万股,获18.52倍认购。最终发售价为每股162港元,全球发售净筹约46.11亿港元。

与此同时,又有一家存储芯片公司向港交所发起冲击。

格隆汇获悉,芯天下技术股份有限公司(简称“芯天下技术”)于1月9日递表港交所,由广发证券、中信证券担任保荐人。

不过,这并非芯天下技术首次寻求上市,公司曾于2022年4月28日向深交所创业板提交上市申请,并于2022年11月18日过会。

但就在上市前临门一脚,公司于2023年12月30日撤回了A股上市申请。港股招股书中解释称“考虑到A股上市申请的审批程序预期需时较长且存在不确定性,可能对集团的业务营运造成不利影响,公司主动撤回A股上市申请。”

实际上,芯天下技术在A股上市过程中,曾因业绩预测问题受到监管层关注。

“2024年1月,深交所对芯天下技术下发监管函。由于公司向深交所递交的2022年财务业绩预测与集团2022年的实际财务业绩的差异,故发函催促公司确保上市申请文件披露的资料准确性。”

01

专注于代码型闪存芯片领域,创始人曾在瑞萨、意法半导体任职

芯天下技术的历史可追溯至2014年4月,由龙冬庆创办,2021年2月8日改制为股份公司,总部位于深圳市龙岗区坂田街道。

截至2026年1月2日,龙冬庆、王彬、艾康林、龙芯天下一、龙芯天下二、龙芯天下三、龙芯天下四、深圳芯港通共同构成一组控股股东集团。

公司的机构股东包括江西未来产业、天水华天、宁波红杉智盛(红杉资本)、深圳红土星河、深创投等。

在2025年12月的股权转让中,芯天下技术的投后估值约16.5亿元。

龙冬庆今年49岁,为公司的董事长、执行董事兼总经理,他先后获得复旦大学电子及信息系统学士学位、清华大学工商管理硕士学位。

龙冬庆曾在瑞萨半导体、意法半导体、飞思卡尔半导体(现称恩智浦半导体)等公司任职。

王彬今年46岁,为公司执行董事兼副总经理,负责管理公司的全球营销业务;此前他曾在广州南方高科有限公司、意法半导体、恩智浦半导体等公司任职。他本科毕业于中南大学电子信息工程专业。

执行董事情况,来源:招股书

芯天下技术一直在中国从事存储芯片业务,专注于代码型闪存芯片的研发、设计及销售,以Fabless模式为客户提供从1Mbit至8Gbit大容量范围的多种代码型闪存芯片。公司目前已逐步将产品扩展至模拟芯片和MCU。

芯天下技术的产品可广泛支持多种应用场景,包括网络通讯、AI通讯、消费电子产品、智能家居、物联网、工业医疗、汽车电子产品,以及计算机与周边设备。

1、代码型闪存芯片:NOR Flash、SLC NAND Flash和MCP

公司主要提供通用代码型闪存芯片,涵盖NOR Flash、SLC NAND Flash和MCP。根据存储信息的类型,存储芯片主要分为代码型闪存芯片和数据型闪存芯片。

代码型闪存芯片主要为存储系统启动及运行过程中的代码而设,这些场景需要高稳定度与可靠度。

2、其他产品:模拟芯片和MCU

为强化产品组合,公司还提供模拟芯片和MCU。模拟芯片是电子系统中实现电能管理与信号处理功能的芯片,主要负责电能的转换、分配及信号的采集与调理。

来源:官网产品截图

02

2023年至2024年净利润为负,近两年派息5150万元

近几年,受下游需求波动及半导体周期的影响,芯天下技术的收入有所波动。

2023年、2024年及2025年1-9月(报告期),公司的收入分别为6.63亿元、4.42亿元、3.79亿元,净利润分别为-1402.6万元、-3713.6万元、841.8万元。

2024年收入及利润均有所下滑,招股书称,主要是由于在行业复�d初期,公司暂时性营运滞后导致NOR及SLC NAND产品的销量下跌,以及公司在行业复�d周期的初期实施了战略性定价调整。

关键财务数据,来源:招股书

从收入来源来看,芯天下技术的收入主要来自NOR、SLC NAND及MCP产品,2025年1-9月,公司来自这几类产品的收入占比分别为33.8%、52.3%、7.7%,而来自模拟IC和MCU的收入占比为6.2%。

主营业务收入按产品分类,来源:招股书

公司报告期内的毛利率分别为15.5%、14%、18.8%。2024年毛利率下滑,是由于行业周期的过渡滞后影响及积极的战略选择所致。

2025年有所回升,主要归因于行业上升周期及产品组合的可靠性带动平均售价后续上涨。

各细分业务毛利率对比,来源:招股书

产品的平均售价范围及销量,来源:招股书

报告期内,芯天下技术的研发开支分别为8520万元、6590万元、3330万元,占各期总收入比例分别为12.9%、14.9%及8.8%。

招股书称,公司计划持续投入大量资源于研发,此举可能在短期内对盈利能力及营运现金流量造成负面影响,且未必能产生预期成果。

芯天下技术的供应商主要包括晶圆代工厂、封装及测试服务供应商、原材料供应商。

报告期内,公司向前五大供应商的采购额占比分别为75.4%、82.1%及83.2%,供应商集中度较高。

公司的客户包括经销商及直销客户。其中直销客户主要包括电子元件及设备制造商、IC设计公司,以及在电子产品供应链内经营的公司。

报告期内,公司来自前五大客户的收入分别占总收入的46.8%、44.1%及44.6%。

2023年,芯天下技术录得经营活动现金净流出1.92亿元;2025年,公司投资活动现金净额、融资活动现金净额分别录得-4169.3万元、-3450万元。

截至2025年9月底,公司账上现金及现金等价物为9928.2万元,较2024年底的1.29亿元有所减少。

尽管如此,公司仍于2024年及2025年9月底,分别宣派股息3090万元、2060万元。

现金流量表,来源:招股书

03

代码型闪存芯片行业周期波动明显,公司在全球Fabless企业中市占率为3.7%

随着AI大语言模型持续迭代、多模态技术加速普及,使AI对数据处理的深度与广度显著提升,模型训练和终端实时决策等场景直接催生算力需求呈指数级增长。

从性能维度看,AI应用对芯片性能提出差异化要求,例如存储芯片需具备更大容量、更快读写速度和更高的可靠性以承载海量训练数据与模型参数。

芯天下技术的核心产品为代码型闪存芯片。

闪存芯片是一种通过浮栅晶体管存储电荷来实现数据记录的非易失性半导体存储芯片,其核心特点是允许在操作中被多次电擦除或写入,并且断电后数据仍能长期保存,无需依赖持续供电,具备读写速度快、体积小巧、功耗低、抗震动等显著优势。

因此闪存芯片在非易失性存储芯片领域中占据主导地位,应用广泛且市场价值巨大。

按存储信息类型不同,闪存芯片可分为代码型闪存芯片和数据型闪存芯片:

代码型闪存芯片:代码型闪存芯片是主要为存储系统启动及运行过程中的代码的闪存芯片,具备读取速度快、数据稳定性、可靠性高的特点,但通常存储容量小、写入速度慢且单位存储成本较高。代码型闪存芯片包括NOR Flash和SLC NAND Flash两类。

数据型闪存芯片:数据型闪存芯片是专为存储系统运行过程中大容量数据的闪存芯片,存储容量更大,并追求更低的存储成本,但可靠性、擦写寿命不如代码型闪存芯片。数据型闪存芯片包括MLC、TLC、QLC NAND Flash及3D NAND Flash。

存储芯片分类,来源:兆易创新招股书、诚通证券

闪存芯片行业存在一定的周期性,通常以三至四年为一个周期,因此短期市场表现存在波动性。

受新冠疫情的影响,闪存芯片企业面临原材料供应短缺,叠加全球经济下滑,以收入计,全球闪存芯片市场规模一度从2020年的585亿美元下降至2023年的409亿美元。

随着经济复�d,全球闪存芯片市场规模在2024年迎来拐点,当年市场规模增至684亿美元,同比增长67.0%。

其中,代码型闪存芯片占到整体闪存芯片市场的份额持续增加,由2020年的6.1%增至2024年的7.2%,并预期于2030年达9.3%。

全球闪存芯片市场规模,来源:招股书

不过,行业周期的时间或程度难以预测,未来的任何衰退都可能对公司的业务及财务业绩造成重大影响。

2024年,全球代码型闪存芯片市场的无晶圆厂企业市场规模达14.28亿美元。

2024年以代码型闪存芯片收入计,芯天下技术在全球所有无晶圆厂企业中排名第六,市场份额为3.7%。

公司在行业内的主要竞争对手包括兆易创新、辉芒微电子、 聚辰股份、 北京君正、东芯股份等。

全球代码型闪存芯片行业的无晶圆厂企业排名,来源:招股书

总体而言,代码型闪存芯片未来将受益于AI技术的发展,行业具有一定的前景,但是细分品类市场天花板并不高,且公司面临来自国内外多家大企业的竞争;过去几年,公司在行业周期波动中业绩出现一定的波动,2023年至2024年净利润亏损,2025年1-9月转正。

未来,芯天下技术能否拓展产品矩阵,提升天花板,实现稳定增长,格隆汇将保持关注。

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母线槽行业深度分析 母线槽市场现状分析2024_人保伴您前行,人保服务

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人保伴您前行,人保服务_母线槽行业深度分析 母线槽市场现状分析2024 2024年4月28日 来源:互联网 945 59 母线槽是由铜、铝母线柱构成的一种封闭的金属装置,用来为分散系统各个元件分配较大功率。母线槽行业还将注重提升产品质量和安全标准。随着市场竞争的加剧和客户需求的多样化,母线槽企业需要不断提升产品质量和服务水平,以满足客户的个性化需求。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 母线槽行业市场目前处于高速发展的阶段,受益于城市化进程的加快和大规模建筑工程的增加,对电力配送设备的需求不断增长。母线槽作为一种高效、安全且节省空间的电气传输设备,受到了广大用户的青睐。 母线槽是由铜、铝母线柱构成的一种封闭的金属装置,用来为分散系统各个元件分配较大功率。在户内低压的电力输送干线工程项目中已越来越多地代替了电线电缆。在国外的发达国家,及中国香港地区、中国澳门地区等已普及。在我国的广东广州,凡12层以上楼宇配电房出线,即引至楼层的主干线90%以上使用母线槽;630KVA变压器至配电柜要使用母线槽。 母线槽行业上游是铜材、铝材、绝缘制品(PET聚酯薄膜)电器元件等生产制造,下游产业是电力、电子、汽车制造、轨道交通、数据中心、冶金化工、商业地产、新能源等行业。在产业链中,母线槽起到了重要的连接和传输作用,其质量和性能直接影响到整个电力系统的稳定性和安全性。 母线槽是由美国开发出来的、称之为“Bus-Way-System”的新的电路方式,它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑,然后装到金属槽中而形成的新型导体。在日本真正实际应用是在昭和29年(即1954年),自那以后母线槽得到了发展。如今在高层建筑、工厂等电气设备、电力系统上成了不可缺少的配线方式。 由于大楼、工厂等各种建筑电力的需要,而且这种需要有逐年增加的趋势,使用原来的电路接线方式,即穿管方式,施工时带来许多困难,而且,当要变更配电系统时,要使其变简单一些几乎是不可能的,然而,如果采用母线槽的话,非常容易就可以达到目的,另外还可使建筑物变得更加美观。从经济方面来说,母线槽本身与电缆比较,价格贵一些,但是与包含配线用的各种附件及整个电力系统相比较使用母线槽可以使建设费用就便宜多了(如图1所示),特别是电流容量大的情况下,这种情况就更加明显了。 数据显示,2020年全球母线槽市场规模304.31亿美元,2021年受价格因素影响规模增至403.52亿美元,同比上升32.6%,2022年市场规模约为406.87亿美元。2014至2022年,全球母线槽产量自3448万米增长至4764万米,期间年均复合增速为4.12%;全球母线槽需求量自3307万米增长至4541万米,期间年均复合增速为4.04%。 2022年中国母线槽行业市场规模达到724.37亿元,同比增长0.9%。2022年我国母线槽行业市场规模约为724.37亿元,其中,低压母线槽规模约为604.13亿元,占比达83.4%;高压母线槽规模约120.24亿元,占比16.6%。 根据中研普华产业研究院发布的《》显示: 随着现代化工程设施和装备的涌现,各行各业的用电量迅增,尤其是众多的高层建筑和大型厂房车间的出现,作为输电导线的传统电缆在大电流输送系统中已不能满足要求,多路电缆的并联使用给现场安装施工连接带来了诸多不便。插接式母线槽作为一种新型配电导线应运而生,与传统的电缆相比,在大电流输送时充分体现出它的优越性,同时由于采用了新技术、新工艺,大大降低的母线槽两端部连接处及分线口插接处的接触电阻和温升,并在母线槽中使用了高质量的绝缘材料,从而提高了母线槽的安全可靠性,使整个系统更加完善。 目前,母线槽市场上品牌众多,产品品质参差不齐。一些知名品牌如ABB、施耐德电气、西门子等,在行业内拥有较高的市场份额。这些公司具备先进的制造技术和丰富的经验,能够提供可靠的产品和卓越的售后服务。随着全球电气化程度的不断提高和科技的不断进步,母线槽市场将继续保持增长趋势。预计未来几年,母线槽市场规模将持续扩大,年复合增长率将保持稳定增长。 从市场规模来看,母线槽行业市场将继续保持增长态势。随着全球经济的复苏和城市化进程的加速,电力需求将持续增长,尤其是在高层建筑、商业综合体、数据中心等大型项目中,对电力输电设备的需求将进一步增加。母线槽作为一种高效、灵活的电力输送设备,其市场规模有望进一步扩大。 母线槽行业还将注重提升产品质量和安全标准。随着市场竞争的加剧和客户需求的多样化,母线槽企业需要不断提升产品质量和服务水平,以满足客户的个性化需求。同时,随着安全意识的提高,母线槽行业将更加注重产品的安全性能,推出更加严格的安全标准,确保用户的...
人保车险,人保财险政银保 _半导体材料行业竞争分析及发展前景预测 市场规模将持续扩大

人保车险,人保财险政银保 _半导体材料行业竞争分析及发展前景预测 市场规模将持续扩大

人保车险,人保财险政银保 _半导体材料行业竞争分析及发展前景预测 市场规模将持续扩大 2024年5月9日 来源:互联网 847 52 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着全球电子产业的快速发展,尤其是在5G、物联网、人工智能、新能源汽车等领域的推动下,半导体材料图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 随着电子产品的普及和半导体技术的不断进步,半导体材料市场规模持续增长。尤其是在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用的推动下,集成电路创新和产业变革将加快演进,进一步提振半导体材料市场的需求。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 在全球化开放合作的背景下,半导体材料产业链整合加速。一方面,上下游企业之间的合作更加紧密,形成了更加完整的产业链体系;另一方面,跨国公司在全球范围内进行资源整合和布局,以降低成本、提高效率和竞争力。 相对于半导体设备市场,半导体材料市场长期处于配角的位置,但随着芯片出货量增长,材料市场将保持持续增长,并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算,半导体材料日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场,材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长,未来增长将趋于缓和,但增长势头仍将保持。 根据国际半导体产业协会数据,2016-2018年全球半导体材料市场规模逐年增长,2019年市场规模下降至521.4亿美元,同比下降1.1%。随着半导体需求持续增长,2020-2022年全球半导体材料市场规模快速上升,2022年达到727亿美元,同比增长8.9%。 第三代半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),以其较宽的禁带宽度和优异的性能,正成为研究和产业化的热点。这些材料在新能源汽车、智能电网、5G通信等领域具有广泛的应用前景,市场规模不断扩大。 根据中研普华产业研究院发布的《》显示: 伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升,中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。2016-2022年国内半导体材料市场规模由68亿美元提升至129.8亿美元,CAGR达到9.7%。技术创新推动产业升级,半导体材料行业正面临着技术创新推动产业升级的重要机遇。一方面,新材料、新工艺的研发不断取得突破,为半导体材料的性能提升和成本降低提供了有力支持;另一方面,智能制造、物联网等技术的应用,也促进了半导体材料生产效率和产品质量的提升。 半导体材料行业市场竞争激烈,市场份额主要由几家大型半导体材料厂商占据。这些厂商在技术研发、生产规模、销售渠道等方面具有明显优势,对市场的影响力较大。同时,随着新兴市场的崛起和新兴应用的发展,新的竞争者也在不断涌现。 随着全球电子产业的快速发展,尤其是在5G、物联网、人工智能、新能源汽车等领域的推动下,半导体材料市场需求将持续增长,市场规模将进一步扩大。第三代半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),以其独特的性能优势,如高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等,将在未来市场中占据重要地位。这些材料在新能源汽车、智能电网、5G通信等领域具有广泛的应用前景,将成为推动半导体材料市场增长的重要力量。 随着全球环保意识的不断提高,半导体材料行业也将更加注重环保和可持续发展。采用环保材料、降低能耗、减少废弃物排放等将成为行业发展的重要方向。同时,政府和企业也将加强合作,推动半导体材料行业的绿色发展和可持续发展。 总的来说,半导体材料行业市场未来发展前景广阔。市场规模将持续扩大,第三代半导体材料将引领市场增长,技术创新将持续驱动行业发展,产业链协同发展将加强,环保和可持续发展将成为重要趋势。然而,也需要关注市场竞争激烈、技术更新换代快、政策环境等风险因素对行业发展的影响。 中研普华通过对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递,为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务,最大限度地帮助客户降低投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞...