携带地贫基因被解聘,体检“国标”该修了

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2025月09月26日

(原标题:携带地贫基因被解聘,体检“国标”该修了)

携带地贫基因被解聘,体检“国标”该修了
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陈碧/文 福建厦门一位幼儿园女教师,被用人单位以“患地中海贫血并隐瞒病史”为由解聘。当事人申诉自己是无症状携带者,并非患者,但仍被维持解聘的决定。厦门还有多位求职者在教师招聘中因携带“地贫”基因被拒聘。

携带“地贫”基因就不能当教师吗?严格来说,《福建省教师资格申请人员体检标准及办法(2018年修订)》中并未明确将地中海贫血基因携带列为不合格情况,只有笼统的一句“血液系统疾病,不合格”。而临近省份广东、广西事业单位人员招录体检标准里,对地中海贫血患者的规定则更为宽松灵活,“不影响正常工作的,合格”。因此,厦门市海沧区的做法明显过于严苛。

好消息是,事后海沧区教育局就此问题起草了一份建议书,建议上级修改教师招聘体检标准,增设豁免条款。福建省教育厅给予了积极回应,表示将优化相关规定。

通过这一事件,人们了解到“地贫基因不等于地贫”这一医学原理,但我们的思考不能仅停留于此。这一事件是否还暴露出用人单位对特定群体的就业歧视?

我国《宪法》明确了劳动权是公民的基本权利之一,而平等就业是劳动权的重要内容。按照《就业促进法》的规定,用人单位、人力资源服务机构不得基于法律禁止的归类因素对劳动者实施差别对待,这些法律禁止的归类因素通常都是个人通过主观努力而无法改变的因素,包括民族、种族、性别、宗教信仰、残疾、传染病病原携带者等。如果在招录时无正当理由对劳动者差别对待,就构成违法的就业歧视行为。那么,厦门海沧区有正当理由拒聘地贫基因携带者或者地贫患者么?它依据的体检标准合理吗?

如前所述,福建省的标准参照的是现行国家公务员体检标准,对标表述为“血液系统疾病,不合格”。而我国现行公务员录用体检标准是2004年制定的,2016年修订过一次。该标准被全国大多数企事业单位广泛参照,是入职体检录用的示范性文件。通过体检标准挑选劳动者有其正当性,有助于保障岗位安全,提高工作效率,也是对劳动者自身健康的保障,只要处理好必要性的边界,它与平等就业权并不冲突。

但问题就出在该标准的最近一次修订距今已经接近十年,部分条款亟待更新。因为,医学进步很快,新的药物、技术手段和理念不断涌现,曾经难以诊治的疾病通过早期诊断、治疗,可以实现控制或临床治愈,而一些无症状的基因携带、不影响工作的慢性病完全可以不再纳入不合格的范围。

以地中海贫血为例,它是人类最常见的单基因遗传病之一。我国地中海贫血的基因携带率大约为8%,其中南方10省属于地贫高发区,广西的地贫基因携带率高达18%―20%。现代医学认为,在地贫患者中,仅有“有症状、需治疗”的人可能受限于特定岗位,绝大多数无症状的基因携带者或轻型患者,其工作能力与健康人无差异,不应被视为影响工作。但这些与健康人无异的大量人群,在国家公务员体检标准里,仍然属于“不合格”,就业歧视无疑是存在的。

在2003年的安徽,一位劳动者状告芜湖市人事局“歧视乙肝患者”,最后推动国家调整了有关乙肝患者的录用政策。20多年又过去了,国家也到了进一步调整公务员录取体检标准的时候了。通过某个个案的突破,再加上舆论持续的呼吁,我们期待“坚持”带来的改变。

即便是身患疾病的人,也渴望一份工作。人们从工作中寻求价值、定义自我。这份在劳动中生长出来的尊严,不能被模糊且滞后的健康标准随意减损。期待平等就业的阳光洒在每一个人身上。

(作者系中国政法大学副教授)

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人保车险,人保财险政银保 _半导体材料行业竞争分析及发展前景预测 市场规模将持续扩大

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人保车险,人保财险政银保 _半导体材料行业竞争分析及发展前景预测 市场规模将持续扩大 2024年5月9日 来源:互联网 847 52 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着全球电子产业的快速发展,尤其是在5G、物联网、人工智能、新能源汽车等领域的推动下,半导体材料图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 随着电子产品的普及和半导体技术的不断进步,半导体材料市场规模持续增长。尤其是在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用的推动下,集成电路创新和产业变革将加快演进,进一步提振半导体材料市场的需求。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 在全球化开放合作的背景下,半导体材料产业链整合加速。一方面,上下游企业之间的合作更加紧密,形成了更加完整的产业链体系;另一方面,跨国公司在全球范围内进行资源整合和布局,以降低成本、提高效率和竞争力。 相对于半导体设备市场,半导体材料市场长期处于配角的位置,但随着芯片出货量增长,材料市场将保持持续增长,并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算,半导体材料日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场,材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长,未来增长将趋于缓和,但增长势头仍将保持。 根据国际半导体产业协会数据,2016-2018年全球半导体材料市场规模逐年增长,2019年市场规模下降至521.4亿美元,同比下降1.1%。随着半导体需求持续增长,2020-2022年全球半导体材料市场规模快速上升,2022年达到727亿美元,同比增长8.9%。 第三代半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),以其较宽的禁带宽度和优异的性能,正成为研究和产业化的热点。这些材料在新能源汽车、智能电网、5G通信等领域具有广泛的应用前景,市场规模不断扩大。 根据中研普华产业研究院发布的《》显示: 伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升,中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。2016-2022年国内半导体材料市场规模由68亿美元提升至129.8亿美元,CAGR达到9.7%。技术创新推动产业升级,半导体材料行业正面临着技术创新推动产业升级的重要机遇。一方面,新材料、新工艺的研发不断取得突破,为半导体材料的性能提升和成本降低提供了有力支持;另一方面,智能制造、物联网等技术的应用,也促进了半导体材料生产效率和产品质量的提升。 半导体材料行业市场竞争激烈,市场份额主要由几家大型半导体材料厂商占据。这些厂商在技术研发、生产规模、销售渠道等方面具有明显优势,对市场的影响力较大。同时,随着新兴市场的崛起和新兴应用的发展,新的竞争者也在不断涌现。 随着全球电子产业的快速发展,尤其是在5G、物联网、人工智能、新能源汽车等领域的推动下,半导体材料市场需求将持续增长,市场规模将进一步扩大。第三代半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),以其独特的性能优势,如高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等,将在未来市场中占据重要地位。这些材料在新能源汽车、智能电网、5G通信等领域具有广泛的应用前景,将成为推动半导体材料市场增长的重要力量。 随着全球环保意识的不断提高,半导体材料行业也将更加注重环保和可持续发展。采用环保材料、降低能耗、减少废弃物排放等将成为行业发展的重要方向。同时,政府和企业也将加强合作,推动半导体材料行业的绿色发展和可持续发展。 总的来说,半导体材料行业市场未来发展前景广阔。市场规模将持续扩大,第三代半导体材料将引领市场增长,技术创新将持续驱动行业发展,产业链协同发展将加强,环保和可持续发展将成为重要趋势。然而,也需要关注市场竞争激烈、技术更新换代快、政策环境等风险因素对行业发展的影响。 中研普华通过对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递,为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务,最大限度地帮助客户降低投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞...