如何破“内卷”?光伏从业者这样说

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2025月12月18日

(原标题:如何破“内卷”?光伏从业者这样说)

如何破“内卷”?光伏从业者这样说
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或是受够了产品价格持续下跌的困扰,“破卷”成为2025光伏行业年度大会上最受关注的关键词。

如何破“内卷”?光伏从业者这样说
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12月18日,中国光伏行业协会名誉理事长王勃华表示,光伏转型期的重要工作之一,是拒绝“内卷式”恶性竞争,筑牢光伏高质量发展的根基。这需要行业主管部门、地方政府、行业协会、各类媒体机构、金融机构共同参与,企业也应进一步支持并参与行业自律。行业应用端要贯彻高质量发展理念,其中包括应用端不低于全成本竞价,进一步压缩不合理资源费用,积极适应新的市场形势。

同时,隆基绿能、天合光能、阳光电源、正泰新能、爱旭股份等企业高管们纷纷呼吁:反对“劣质低价”,杜绝“最低价中标”,引导竞争向高技术、高品质转型。产业链上下游加强务实合作,共同抵制非理性竞争。

告别粗放增长

根据中国光伏协会(CPIA)数据统计,2024年,中国多晶硅料、硅片、电池片和组件有效产能,分别为339.40万吨/年、1394.9GW、1426.7GW和1388.9GW,分别占全球的95.2%、96.7%、91.3%和83.3%,各环节生产能力已经远超新增装机需求(2024年全球新增光伏装机为530GW)。光伏产业供需严重错配。

在行业供需严重失衡的局面下,光伏产业各环节产品价格快速下跌,多晶硅料、硅片、电池片和组件2024年全年跌幅,分别高达40%、56%、40%和30%左右。2025年上半年,光伏产业链产品价格仍延续下降态势,跌破行业内优秀企业的现金成本后并持续低位运行。

因此,龙头企业普遍面临显著的业绩压力。在此背景下,行业领军企业纷纷呼吁从“价格战”转向“价值战”。

隆基绿能董事长钟宝申提出,要深入整治“内卷式”竞争,其本质应是技术和质量的竞赛,而非简单的价格厮杀。国家对“反内卷”的明确要求,核心是通过行业标准引领、提高产品质量来促进产业进步。

天合光能董事长高纪凡也表示:“要‘破卷’,需要主产业链硅料、硅片、电池、组件各个环节以需定产。目前,硅料起步较早,反内卷成效也比较明显。未来要积极推动硅片、组件等环节的横向协同,而且速度要快。此外,纵向也要协同,整个产业的内卷治理,要硅料、硅片、电池、组件甚至辅材环节都能共同达成盈利,才算行业治理达成目标。”

治理“内卷外溢”

当前全球贸易环境日趋复杂,中国光伏企业的出海之路面临新的考验。

“光伏产业因全球能源转型需求而诞生,其发展天然具有全球化属性,出海不是简单的产品输出,而是创造新价值的过程。”钟宝申提出,“中国光伏企业必须从产品输出转向价值共赢,构建更具韧性的全球化供应链体系。”

中国光伏行业协会理事长、阳光电源董事长曹仁贤表示,我国光伏产业仍处于机遇与挑战交织的关键调整期。未来国内外市场需求仍存在不确定性,国际贸易环境日趋复杂严峻,欧美本土化政策以及新型贸易壁垒增加,海外产能加速释放,对我国光伏产业出口及企业竞争构成了严峻挑战。

正泰新能董事长陆川指出,国际贸易环节要求企业提高供应链的透明度和可追溯性。通过技术手段把供应链做到透明和可追溯,让全球客户更能了解中国制造的真正实力,从这个角度来更好地减少贸易摩擦。

为治理“内卷外溢”,钟宝申提出了三点建议:一是建议国家提高光伏产品出口标准,确保向全球输送高效优质产品,维护“中国制造”的高端形象;二是建议推动金融、保险机构联动,将企业的技术先进性、ESG(环境、社会与治理)表现和产品质量记录纳入授信与保险风险评估体系,让专注创新、稳健经营的企业获得更多支持,从融资端抑制非理性扩张;三是建议联合国内外权威质检认证机构,推动建立更严格、统一且国际互认的质量标准,通过第三方背书帮助全球客户甄别优质产品,共同抵制以次充好的不良行为。

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人保车险,人保财险政银保 _半导体材料行业竞争分析及发展前景预测 市场规模将持续扩大

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人保车险,人保财险政银保 _半导体材料行业竞争分析及发展前景预测 市场规模将持续扩大 2024年5月9日 来源:互联网 847 52 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着全球电子产业的快速发展,尤其是在5G、物联网、人工智能、新能源汽车等领域的推动下,半导体材料图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 随着电子产品的普及和半导体技术的不断进步,半导体材料市场规模持续增长。尤其是在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用的推动下,集成电路创新和产业变革将加快演进,进一步提振半导体材料市场的需求。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 在全球化开放合作的背景下,半导体材料产业链整合加速。一方面,上下游企业之间的合作更加紧密,形成了更加完整的产业链体系;另一方面,跨国公司在全球范围内进行资源整合和布局,以降低成本、提高效率和竞争力。 相对于半导体设备市场,半导体材料市场长期处于配角的位置,但随着芯片出货量增长,材料市场将保持持续增长,并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算,半导体材料日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场,材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长,未来增长将趋于缓和,但增长势头仍将保持。 根据国际半导体产业协会数据,2016-2018年全球半导体材料市场规模逐年增长,2019年市场规模下降至521.4亿美元,同比下降1.1%。随着半导体需求持续增长,2020-2022年全球半导体材料市场规模快速上升,2022年达到727亿美元,同比增长8.9%。 第三代半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),以其较宽的禁带宽度和优异的性能,正成为研究和产业化的热点。这些材料在新能源汽车、智能电网、5G通信等领域具有广泛的应用前景,市场规模不断扩大。 根据中研普华产业研究院发布的《》显示: 伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升,中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。2016-2022年国内半导体材料市场规模由68亿美元提升至129.8亿美元,CAGR达到9.7%。技术创新推动产业升级,半导体材料行业正面临着技术创新推动产业升级的重要机遇。一方面,新材料、新工艺的研发不断取得突破,为半导体材料的性能提升和成本降低提供了有力支持;另一方面,智能制造、物联网等技术的应用,也促进了半导体材料生产效率和产品质量的提升。 半导体材料行业市场竞争激烈,市场份额主要由几家大型半导体材料厂商占据。这些厂商在技术研发、生产规模、销售渠道等方面具有明显优势,对市场的影响力较大。同时,随着新兴市场的崛起和新兴应用的发展,新的竞争者也在不断涌现。 随着全球电子产业的快速发展,尤其是在5G、物联网、人工智能、新能源汽车等领域的推动下,半导体材料市场需求将持续增长,市场规模将进一步扩大。第三代半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),以其独特的性能优势,如高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等,将在未来市场中占据重要地位。这些材料在新能源汽车、智能电网、5G通信等领域具有广泛的应用前景,将成为推动半导体材料市场增长的重要力量。 随着全球环保意识的不断提高,半导体材料行业也将更加注重环保和可持续发展。采用环保材料、降低能耗、减少废弃物排放等将成为行业发展的重要方向。同时,政府和企业也将加强合作,推动半导体材料行业的绿色发展和可持续发展。 总的来说,半导体材料行业市场未来发展前景广阔。市场规模将持续扩大,第三代半导体材料将引领市场增长,技术创新将持续驱动行业发展,产业链协同发展将加强,环保和可持续发展将成为重要趋势。然而,也需要关注市场竞争激烈、技术更新换代快、政策环境等风险因素对行业发展的影响。 中研普华通过对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递,为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务,最大限度地帮助客户降低投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞...