机器人半导体装备子公司谋求新一轮融资 首轮融资后估值已达14亿元

（原标题：机器人半导体装备子公司谋求新一轮融资 首轮融资后估值已达14亿元）

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“半导体装备”作为上市公司机器人(300024)的战略新兴业务，得到了公司的高度重视。

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证券时报・e公司记者注意到，沈阳新松半导体设备有限公司（下称“新松半导体”）增资项目正在北京产权交易所挂牌。公司拟募集资金为“择优确定”；拟征集投资方数量不超过5个；拟募集资金对应持股比例或股份数不超过5%。募集资金主要用于公司研发、销售、扩产及补充公司运营资金。

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机器人主要从事机器人产业链相关业务，涵盖机器人核心零部件、机器人本体到机器人系统解决方案。据公开资料，公司自2005年开始布局半导体产业。目前，公司在半导体装备产业的产品主要为真空机械手及集束型设备。服务的下游企业为半导体工艺设备厂商。

新松半导体前身正是机器人的半导体装备事业部。2023年，新松半导体宣告成立，由机器人100%持股。按照机器人的规划，该公司将成为其在半导体领域创新研发投入的核心载体。

2024年上半年，新松半导体在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股。彼时，新松半导体于评估基准日2023年10月31日的所有者权益账面价值为2.02亿元。经采用收益法评估，公司全部股东权益的评估值为9.84亿元，增值率为388.51%。

对于上述增资，机器人表示，半导体装备业务是公司主要业务板块之一，通过引入在半导体领域内综合实力雄厚的战略投资者，一方面促成新松半导体与战略客户从业务到资本的深度合作，形成产业链协同效应，加速新松半导体系列产品全面实施国产替代的进程，促进业务规模的迅速扩张；另一方面补充了新松半导体持续扩张的运营资金，加速其产能建设和市场开拓步伐，同时也为新松半导体持续技术创新提供资金保障，进一步增强其国际竞争力。

最终，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司等9家战略投资者，合计出资4亿元取得新松半导体新增的8000万元注册资本。增资完成后，上市公司持有新松半导体71.4286%的股权，所有战略投资者合计持有新松半导体28.5714%的股权，新松半导体仍是上市公司合并报表范围内的控股子公司。

以此估算，新松半导体在首轮融资后的估值已达到14亿元。

最新的挂牌信息显示，新松半导体2024年的营业收入和净利润分别为5.66亿元、6596.37万元。截至2026年1月31日，公司的总资产为12.33亿元，净资产为7.13亿元。