TrendForce集邦咨询：预计2026年晶圆代工产值有望年增近25%
（原标题：TrendForce集邦咨询：预计2026年晶圆代工产值有望年增近25%）
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近日TrendForce集邦咨询发布最新晶圆代工产业报告。报告显示，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望年增24.8%，约2188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。
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2026年先进制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等业者的AI GPU拉动，Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新创公司也积极自研AI芯片，且陆续于今年进入量产与出货阶段，成为5/4nm及以下先进制程的成长关键。
据TrendForce集邦咨询观察，TSMC 5/4nm及以下产能将满载至年底，Samsung Foundry（三星晶圆代工）5/4nm及以下订单亦明显增量。因此，TSMC已全面调涨2026年5/4nm(含)以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除连年调涨。Samsung也跟进于2025年第四季通知客户，将上调5/4nm代工价格。
成熟制程部分，该机构认为，因TSMC、Samsung两大厂加速减产八英寸晶圆，且AI电源相关需求稳健成长，有助于全年整体产能利用率回温，各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息。八英寸需求虽主要由AI相关电源产品与中国大陆内需带动，且2026上半年PC/笔电ODM因应存储器缺料、担忧下半年IC成本提高而提前启动备货，DDI、CIS略优于过往产业周期而动能获得支撑，然而考量各晶圆厂八英寸产线即便有好转也非全面满载，且下半年消费性供应链仍有下修隐忧，导致八英寸产线利用率出现分歧，评估难以全面涨价。
“十二英寸则因28nm（含）以上成熟制程2026年将持续扩产，且消费性终端受存储器价格高涨冲击、下修出货预期，订单能见度相当有限。尽管今年会有新品升级与转进制程趋势，可通过改善产品组合提升平均销售单价(ASP)表现，预期12英寸全年产能利用率仍难以满载，仅先进制程动能强劲。”TrendForce集邦咨询分析称。
在人工智能需求大增以及涨价潮的推动下，全球晶圆厂产值水涨船高。根据集邦咨询此前统计，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元；2025年全年前十大晶圆代工业者合计产值为1695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。此外，存储器产值规模已经达到晶圆代工的2倍以上。
对于近期存储涨价的影响，中芯国际联合首席执行官赵海军在此前业绩说明会上表示，人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。叠加涨价传导消化成本压力，将会导致终端产品的需求承压。因此，预计晶圆厂收到的中低端订单减少，相比之下，AI、存储、中高端应用相关的订单将增加。
相关市场机构已给出手机市场严重萎缩的预警。据Counterpoint Research报告，主要受存储芯片供给缩减影响，智能手机市场将在2026年发生重大逆转，预计出货量将同比下降12.4%，降至不足11亿部，创下有史以来最剧烈的年度萎缩，并预计这一趋势将延伸至2027年，扰乱代工厂（OEM）的产品组合并导致全行业的新品发布推迟。相比之下，高端智能手机市场预计将比大众市场更具韧性，甚至可能实现个位数增长。
