晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件的制作方法”，专利申请号为CN202510458091.1，授权日为2025年7月22日。

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专利摘要：本发明提供了一种半导体器件的制作方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，建立了半导体器件的不同电学参数之间在栅极结构的水平方向上的宽度下与半导体制程工艺的工艺参数的函数关系，确定半导体器件的待执行的半导体制程工艺的工艺参数补偿值，即针对栅极结构的实际宽度，通过利用对包含该栅极结构的实际宽度的半导体器件所待执行的目标半导体制程工艺的工艺参数进行补偿，实现对受制程工艺影响而导致栅极结构的实际宽度与初始设定宽度所产生的波动进行自动补偿，亦实现了半导体器件的沟道长度自动补偿的量产。

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今年以来晶合集成新获得专利授权224个，较去年同期增加了17.28%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

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通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1188条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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