澜起科技冲击A+H双重上市！专注于高速互连芯片，2023年业绩下滑
小微
（原标题：澜起科技冲击A+H双重上市！专注于高速互连芯片，2023年业绩下滑）
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
近期半导体领域的进展颇多，科技行情蓄势待发！
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
港股中，中芯国际、华虹半导体作为代工双雄，被不少资金视为半导体行业的必配标的；而与此同时，芯迈半导体、杰华特、天域半导体、澜起科技等也正在冲击港股上市，有望为港股的半导体行业注入新的活力。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
格隆汇获悉，7月11日，澜起科技股份有限公司（简称“澜起科技”）向港交所递交了招股书，由中金公司、摩根士丹利、瑞银集团担任联席保荐人。
澜起科技是一家高速互连芯片设计公司，已于2019年7月在科创板上市，股票代码为688008.SH，截至7月28日收盘，公司市值约984亿元。
目前，A股已有80余家公司冲击港股IPO，寻求A+H双重上市（表格见文末）。
01
总部位于上海，专注于高速互连芯片领域
澜起科技的总部位于上海市徐汇区，其历史可追溯至2004年5月，由杨崇和博士和Stephen Kuong-Io Tai创办，致力于解决数据交换和传输方面的难题。
目前，公司无单一实际控制人，股权结构相对分散，采用无控股股东且无实际控制人的治理模式。
公司的两位创始人目前在公司担任执行董事。
杨崇和博士今年67岁，在公司担任董事会主席、董事兼首席执行官，他在工程、研发及企业领导方面拥有丰富经验，此前他曾创立新涛科技（上海）有限公司，并担任总裁。
杨博士分别于1987年6月及1989年12月获得美国俄勒冈州立大学电子与计算机工程学硕士及博士学位。
Stephen Kuong-Io Tai今年54岁，目前担任董事兼总裁，负责集团的日常运营及管理，重点分管市场和销售。Stephen Tai先生在工程设计、研发、企业管理等方面拥有丰富经验。此前他曾参与创办Marvell Technology Group，担任工程及研发总监。
Stephen Tai先生于1992年5月21日获得美国约翰霍普金斯大学电子与计算机工程学士学位，并于1994年1月6日获得美国斯坦福大学电子工程学硕士学位。
澜起科技是一家无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。
公司目前有两大产品线：互连类芯片产品线及津逮服务器平台产品线。
其中，互连类芯片主要包括内存接口芯片（包括RCD及DB）、内存模块配套芯片（包括SPD、PMIC及TS）、高性能运力芯片解决方案（包括MRCD及MDB芯片、CKD芯片、PCIe Retimer及CXLMXC）及时钟芯片。
津逮服务器平台主要由津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯片组成。
按业务线来划分，2024年，澜起科技来自互连类芯片的收入占比为92%，来自津逮服务器平台的收入占比为7.7%。
按业务线划分的收入占比，来源：招股书
在数据交换量激增、传输速率持续提升及互连系统日益复杂的推动下，互连解决方案的关键作用日益凸显，其效能可以直接影响数据中心基础设施的性能与可靠性。
02
2023年业绩下滑，客户和供应商集中度较高
在半导体周期等因素的影响下，近几年澜起科技的收入有所波动。
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月（报告期），公司的收入分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元、12.22亿元，净利润分别为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元、5.04亿元，总体毛利率分别为46.4%、58.9%、58.1%及60.4%。
2023年，公司的收入大幅下降，主要是受整个行业范围内的去库存的影响所致。
不久前，澜起科技发布业绩预告，2025年上半年实现营业收入约26.33亿元，同比增长约58.17%；归母净利润约11亿元至12亿元，同比增长85.5%至102.36%。
关键财务数据，来源：招股书
作为一家半导体设计公司，技术实力及基础设施是取得成果的关键，公司一直对研发工作进行重大投资。
报告期内，澜起科技的研发开支分别为5.64亿元、6.82亿元、7.63亿元、1.53亿元，占同期总收入的比重分别为15.3%、29.8%、21%、12.5%。
半导体行业的技术创新速度非常快，未来，如果公司误判了技术开发的方向，将可能会导致研发项目无法实现或开发周期延长。
市场端，澜起科技以直销为主，经销为辅，海外销售额占比在7成左右。公司的客户主要包括内存模块制造商、服务器OEM/ODM及云服务提供商。报告期内前五大客户的收入占比为84.3%、74.8%、76.7%及80.1%。
当然，这也与下游的竞争格局有关，全球存储芯片市场集中度较高，2024年，三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、西部数据几家存储芯片公司的市场份额合计超90%。
公司的供应商主要包括晶圆代工厂、封装测试服务提供商及产品必要组件提供商。报告期内，公司向前五大供应商的采购额占比分别为89.4%、68.0%、77.8%及80.0%。
未来，如果公司与供应商之间的合作遭遇延误、中断、地缘政治变化、产能限制等问题，那么公司的经营可能会受到负面影响。
此外，澜起科技在报告期内累计分红约11.23亿元。
03
行业集中度较高，澜起科技的市场份额为36.8%
随着现代数据基础设施的发展，互连在数据传输中发挥着越来越重要的作用。
在AI时代，尤其是大模型爆发式发展以来，数据中心和服务器对于高速互连的需求呈指数级增长，直接拉动高速互连芯片市场扩容。
AI围绕三大支柱重塑了系统设计：算力、存力、运力，每个支柱在AI时代均发挥着至关重要的作用。
在这三大支柱中，运力已成为系统功能的基石，实现不同组件之间的顺畅通信及协调。
互连需要全面的解决方案，不仅要解决数据进出内存的问题，还要实现服务器内部、机架级服务器之间以及集群之间整个系统基础架构的顺畅通信。由此推动了高速互连芯片的发展。
按技术类别区分，高速互连芯片主要分为三大类：内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯片和以太网及光互连芯片等。
其中，内存互连芯片包括内存接口及模块配套芯片，主要用于提升内存数据访问的速度及可靠性；
PCIe/CXL互连芯片包括PCIeRetimer、PCIeSwitch、CXLMXC、CXLSwitch等芯片，主要用于数据中心和服务器单机多卡连接、内存池化、内存扩展等；
以太网及光互连芯片包括EthernetRetimer/Switch、oDSP、NIC、硅光芯片等，主要用于数据中心集群组网等长距离、高带宽的互连方案。
产业生态，来源：招股书
高速互连芯片以服务器领域为主要应用场景，在PC领域也有部分应用。
2024年全球高速互连芯片市场规模为154亿美元，预计将在2030年进一步将增长至490亿美元，年均复合增长率为21.2%；
其中，中国市场成为增速最快的细分市场之一，2024年其市场规模占全球约为25%，2030年预计提升至30%，市场占比增长的主要原因为未来中国AI服务器需求增速预计将高于全球。
其中，内存互连芯片市场规模相对较小，但是预计未来增速最快。
高速互连芯片市场规模，来源：招股书
竞争格局方面，内存互连芯片市场的主要厂商稳定在三家，市场竞争份额高度集中，目前前三大厂商合计市场份额超过90%。这些企业凭借长期技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品设计及产业化经验，已形成技术壁垒。
根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，澜起科技是全球最大的内存互连芯片供应商，2024年占据36.8%的市场份额。行业内其他参与者还包括瑞萨电子、Rambus等。
内存互连芯片市场排名，来源：招股书
总体而言，澜起科技所处的高速互连芯片行业具备周期成长的属性，一方面将受益于AI的需求增量，另一方面仍然存在周期性波动。未来，公司能否持续绑定核心客户、拓展新客户，在行业的周期中保持稳健经营，格隆汇将保持关注。
