神工股份：将在不断夯实主业的前提下，积极探索国内外行业内的协作机会

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神工股份(688233)1月26日披露的投资者关系活动记录表显示，公司于1月25日以电话会议的形式召开分析师会议，包括易方达基金、海富通基金、华商基金在内的逾70家机构参会。

神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品主要针对国内集成电路制造厂家。

神工股份日前发布2025年年度业绩预告，公司预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%。同时，公司预计2025年年度实现营业收入为4.3亿元到4.5亿元，与上年同期相比增长42.04%到48.65%。

神工股份在本次活动中介绍，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生产良率的最佳平衡。

“公司大直径硅材料业务的产能和技术实力，处于全球领先位置。公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求，开工率提升空间较大。2025年12月以来，公司已经收到海外市场新增订单，将密切跟踪海外市场发展态势，及时调整产能配置。”神工股份表示，此外，公司硅零部件业务的快速增长，很大程度上降低了公司大直径硅材料业务对外部周期性市场的依赖，拉动了大直径硅材料业务的开工率，有望扩大规模效益，降低生产成本，增厚公司整体盈利。

据介绍，目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。公司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。

2025年12月，神工股份与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国芯产业投资管理有限责任公司共同发起设立的产业投资基金已设立并首期缴款完成。

神工股份表示，成立该基金，是公司落实外延式发展的诸多路径之一。该基金将结合神工股份的产业优势，重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；基金的投资地域重点聚焦于中国境内，兼顾布局全球，及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展。

神工股份管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1000亿美元，将为本次周期结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021―2022年）。

另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需求的释放节奏可望长于上一周期。

中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。

值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“深水区”，仍然任重而道远。公司业务同时受益于海外和中国市场需求。