盛合晶微科创板IPO过会 加速先进集成电路制造水平提升

（原标题：盛合晶微科创板IPO过会 加速先进集成电路制造水平提升）

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集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微科创板IPO过会。

2月24日，上交所上市审核委员会召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审议盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）首发事项，最终公司顺利过会。

招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且盛合晶微2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSVInterposer）的2.5D集成（2.5D），盛合晶微是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

业绩方面，2023年至2025年，盛合晶微实现营收30.38亿元，47.05亿元和65.21亿元，净利润为0.34亿元，2.14亿元和9.23亿元。

本次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时，也有利于盛合晶微提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。