芯源微：一季度收入同比增13% 已实现与多款主流光刻机的联机量产
（原标题：芯源微：一季度收入同比增13% 已实现与多款主流光刻机的联机量产）
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5月27日，芯源微(688037)召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。芯源微介绍，2024年度，公司实现营收17.54亿元，同比增长2.13%；2025年一季度，公司收入2.75亿元，同比增长13%，归母利润466万元，同比下降70%。
芯源微专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案，目前已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物、核心零部件四大业务板块，截至目前，公司产品累计出厂超过2000台套。
在业绩说明会上，公司董事长兼总裁宗润福介绍，作为国内唯一可提供前道量产型涂胶显影设备的厂商，公司生产的前道高产能涂胶显影机已实现与多款主流光刻机的联机量产，完成了国内成熟制程工艺节点全覆盖。公司前道物理清洗机凭借高性价比优势，成功占领国内市场，市占率稳居国内第一。此外，公司前道化学清洗机高温SPM设备顺利完成头部客户工艺验证，成功打破国外垄断，为公司发展开辟了第二增长曲线。
此外，在后道先进封装领域，公司的涂胶显影机、单片式湿法设备已成为国内客户端主力机型，并成功向海外多家客户实现销售。在核心零部件板块，公司先后推出了临时键合机、解键合机等应用于2.5D封装、HBM等领域的系列新品，机械手、胶泵、热盘等核心部件陆续实现了国产化替代。
在研发投入方面，2024年公司研发费用2.97亿元，上年同期1.98亿元，同比增长49.9%；研发费用率17%，上年同期12%，同比增长5%。对此，宗润福表示，2024年，公司获批承担多项国家重点装备攻关专项，研发费用大幅增长，研发投入的机台材料费用占比相对较高。“不过，新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利，部分核心零部件的技术研发取得阶段性成果并陆续验证应用。”
对于投资者普遍关心的行业发展前景问题，宗润福表示，近年来，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据SEMI统计，从2016年至2023年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至366亿美元。近七年来，年均复合增长率达到28.11%，远高于全球市场增速。
2024年，中国大陆半导体设备市场达到495亿美元，同比增长35.25%。根据SEMI数据，预计到2027年，中国大陆将持续保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国将继续引领全球晶圆厂设备支出。
“北方华创收购先进制造、中科天盛股份事宜已通过北京国资委审批，目前正在正常履行交易所合规审批、经营者集中申报等事宜，整体进展比较顺利。”芯源微表示。
此前，3月20日，北方华创(002371)公告称，公司拟参与中科天盛对所持合计1689.98万股芯源微股份的公开挂牌竞买，挂牌价格不低于85.71元/股，总价不低于14.48亿元。另外，北方华创于2025年3月10日与先进制造签署股份转让协议，协议受让1906.49万股芯源微股份，如上述交易完成，则北方华创对芯源微的持股比例将达到17.90%。
在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备，芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。业内认为，双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有高度互补性。
