新规首例!A股跨境换股过会,外资做战投

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2025月08月15日

(原标题:新规首例!A股跨境换股过会,外资做战投)

新规首例!A股跨境换股过会,外资做战投
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近日,至正股份发布了《关于重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过的公告》。

据悉,该项目是2024年12月新《外国投资者对上市公司战略投资管理办法》(下称《办法》)实施后,首单跨境换股过会的案例。

新规首例!A股跨境换股过会,外资做战投
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方案称:“本次交易系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范,将有力推动境内外半导体产业的协同发展,引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。”

新规后首单

2024年11月,商务部、中国证监会、国务院国资委、税务总局、市场监管总局、国家外汇管理局修订发布了《办法》。《办法》便利了外国投资者对上市公司战略投资。

“放宽跨境换股条件,以上市公司定向发行新股或要约收购方式实施战略投资的,外国投资者可以其持有或者增发的境外非上市公司股份作为支付手段”,《办法》起草说明表示。

监管在答记者问中表示,以定向发行、要约收购方式实施战略投资的,允许以境外非上市公司股份作为支付对价。原《办法》并无涉及跨境换股的相关规定,战略投资作为并购的一种特殊情形,适用《关于外国投资者并购境内企业的规定》的相关要求。《关于外国投资者并购境内企业的规定》规定,以跨境换股形式并购境内企业的,作为支付手段的股权应当是境外上市公司股权。

本次修订,为吸引外国投资者综合运用现金、股权等多种方式战略投资上市公司,也便利境内上市公司通过跨境换股收购境外资产,同时考虑到定向发行、要约收购已有监管规则保障交易公允,监管对跨境换股实施分类管理。对于以定向发行、要约收购方式实施的战略投资,允许以境外非上市公司股权实施跨境换股。

Wind数据显示,《办法》实施以来,已经过会或证监会注册或已实施完成的跨境并购案例有12例,不过多数支付方式是现金或债权,采用股权方式支付的只有至正股份一家。本次至正股份跨境并购的资产,就是非上市资产。

外资做战投

根据上会稿,至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司(Advanced Assembly Materials International Limited)(下称AAMI)的股权及其控制权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。

本次交易完成后,上市公司将实际持有AAMI约99.97%股权。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商,产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势,全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域,广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。

据悉,境内股东拥有AAMI38.51%的股权;在境外,港股上市公司ASMPT拥有AAMI49%的股权,香港智信拥有AAMI12.49%的股权。本次交易,在境内,至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式收购AAMI股份。在境外,至正股份拟发行股份及支付现金收购全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT(香港联交所股票代码:0522)持有的AAMI49.00%股权,在至正股份取得AAMI控制权的同时,AAMI将支付现金回购香港智信持有的AAMI12.49%股权。

本次交易完成后,至正股份的实际控制人仍为王强,持股占届时上市公司总股本的23.23%,且ASMPT Holding已出具《关于不谋求上市公司实际控制权的承诺》。因此,本次交易不会导致上市公司控制权发生变更。

交易完成后,ASMPT Holding将成为至正股份的第二大股东,持股18.12%。其母公司ASMPT 系全球领先的半导体封装设备龙头企业,将在上市公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用,有利于上市公司业务转型升级和长远发展。本次交易将实现上市公司股权结构和治理架构的优化。

目标公司AAMI原为港股上市公司ASMPT的物料业务分部,2020年分拆成为独立公司。AAMI在安徽滁州、广东深圳和马来西亚三地均设有生产工厂。2023年度和2024年度,AAMI收入分别为22.05亿元和24.86亿元,归母净利润分别为2017.77万元和5518.84万元。

本次交易,标的资产AAMI的100%股权估值为35.26亿元,本次交易拟置入资产作价的总对价为30.69亿元。

根据上会稿,因本次交易涉及外国投资者对上市公司进行战略投资,根据《办法》第十二条规定,在本次发行股份完成后,ASMPT Holding 或上市公司需向商务主管部门报送投资信息。

来源:券商中国

责编:李丹

校对:高源

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人保车险,人保财险政银保 _半导体材料行业竞争分析及发展前景预测 市场规模将持续扩大

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人保车险,人保财险政银保 _半导体材料行业竞争分析及发展前景预测 市场规模将持续扩大 2024年5月9日 来源:互联网 847 52 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着全球电子产业的快速发展,尤其是在5G、物联网、人工智能、新能源汽车等领域的推动下,半导体材料图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 随着电子产品的普及和半导体技术的不断进步,半导体材料市场规模持续增长。尤其是在人工智能、大模型、智能汽车等新兴应用的推动下,集成电路创新和产业变革将加快演进,进一步提振半导体材料市场的需求。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 在全球化开放合作的背景下,半导体材料产业链整合加速。一方面,上下游企业之间的合作更加紧密,形成了更加完整的产业链体系;另一方面,跨国公司在全球范围内进行资源整合和布局,以降低成本、提高效率和竞争力。 相对于半导体设备市场,半导体材料市场长期处于配角的位置,但随着芯片出货量增长,材料市场将保持持续增长,并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算,半导体材料日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场,材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长,未来增长将趋于缓和,但增长势头仍将保持。 根据国际半导体产业协会数据,2016-2018年全球半导体材料市场规模逐年增长,2019年市场规模下降至521.4亿美元,同比下降1.1%。随着半导体需求持续增长,2020-2022年全球半导体材料市场规模快速上升,2022年达到727亿美元,同比增长8.9%。 第三代半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),以其较宽的禁带宽度和优异的性能,正成为研究和产业化的热点。这些材料在新能源汽车、智能电网、5G通信等领域具有广泛的应用前景,市场规模不断扩大。 根据中研普华产业研究院发布的《》显示: 伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升,中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。2016-2022年国内半导体材料市场规模由68亿美元提升至129.8亿美元,CAGR达到9.7%。技术创新推动产业升级,半导体材料行业正面临着技术创新推动产业升级的重要机遇。一方面,新材料、新工艺的研发不断取得突破,为半导体材料的性能提升和成本降低提供了有力支持;另一方面,智能制造、物联网等技术的应用,也促进了半导体材料生产效率和产品质量的提升。 半导体材料行业市场竞争激烈,市场份额主要由几家大型半导体材料厂商占据。这些厂商在技术研发、生产规模、销售渠道等方面具有明显优势,对市场的影响力较大。同时,随着新兴市场的崛起和新兴应用的发展,新的竞争者也在不断涌现。 随着全球电子产业的快速发展,尤其是在5G、物联网、人工智能、新能源汽车等领域的推动下,半导体材料市场需求将持续增长,市场规模将进一步扩大。第三代半导体材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),以其独特的性能优势,如高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等,将在未来市场中占据重要地位。这些材料在新能源汽车、智能电网、5G通信等领域具有广泛的应用前景,将成为推动半导体材料市场增长的重要力量。 随着全球环保意识的不断提高,半导体材料行业也将更加注重环保和可持续发展。采用环保材料、降低能耗、减少废弃物排放等将成为行业发展的重要方向。同时,政府和企业也将加强合作,推动半导体材料行业的绿色发展和可持续发展。 总的来说,半导体材料行业市场未来发展前景广阔。市场规模将持续扩大,第三代半导体材料将引领市场增长,技术创新将持续驱动行业发展,产业链协同发展将加强,环保和可持续发展将成为重要趋势。然而,也需要关注市场竞争激烈、技术更新换代快、政策环境等风险因素对行业发展的影响。 中研普华通过对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递,为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务,最大限度地帮助客户降低投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞...